深南電路2022年Q1凈利潤3.48億元,同比增加42.83%
發(fā)布日期:
2022-04-13
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4月12日,深南電路公布2022年第一季度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入33.16億元,同比增長21.68%;歸母凈利潤3.48億元,同比增長42.83%。


【制造/封測】深南電路2022年Q1凈利潤3.48億元,同比增加42.83%
圖片來源:深南電路公告截圖


此前3月14日,深南電路發(fā)布了2021年年報(bào),2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入139.43億元,同比增加20.19%;歸母凈利潤14.81億元,同比增加3.53%

從業(yè)務(wù)方面來看,深南電路印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入87.37億元,同比增長5.13%,占公司營業(yè)總收入的62.66%。

報(bào)告期內(nèi),深南電路汽車電子客戶開發(fā)進(jìn)展顯著,訂單同比增長150%。公司汽車電子專業(yè)工廠(南通三期項(xiàng)目)建設(shè)推進(jìn)順利,已于2021年第四季度連線投產(chǎn)。

深南電路封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入24.15億元,同比增長56.35%,占公司營業(yè)總收入的17.32%;毛利率29.09%。其中存儲類產(chǎn)品全年訂單同比增長140%,無錫基板工廠順利爬坡,已進(jìn)入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段。

面對封裝基板的需求持續(xù)高漲,深南電路于2021年在廣州、無錫投資建設(shè)封裝基板工廠。廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元,主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板,目前項(xiàng)目處于前期籌備階段。無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬投資20.16億元,主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板,預(yù)計(jì)2022年第四季度可連線投產(chǎn)。


信息來源:全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)(www.dramx.com)


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